3D Offline SPI - מבוא למכונה
ה-3D Offline SPI הוא מערכת בדיקה לא מקוונת של-דיוק גבוה של הלחמה תלת מימדית המיועדת ל-NPI, ניתוח הנדסי ואימות איכות לא מקוון. באמצעות טכנולוגיית מדידה תלת-ממדית PSLM+PMP ומצלמה טלצנטרית ברזולוציה גבוהה-, היא מספקת זיהוי מדויק של גובה, נפח ושטח עם יכולת חזרה של מתחת ל-1%. הוא תומך בתכנות גרבר, ניתוח SPC מלא וזיהוי מקיף של פגמים בהדבקת הלחמה, מה שהופך אותו לכלי אידיאלי לאופטימיזציה של תהליכי ההדפסה ולשיפור בקרת איכות הדבק הלחמה.
תכונות מפתח
- מדידת תלת מימד-בדיוק גבוהבאמצעות טכנולוגיית PSLM + PMP; רזולוציית גובה עד 0.37 מיקרומטר.
- עדשה טלצנטרית + CCD תעשייתילהדמיה ללא עיוות- ובדיקת מיקרו- יציבה של רפידות.
- כיסוי פגמים מלא:בעיות חסרות, לא מספקות, עודפות, גישור, קיזוז וצורה.
- יבוא גרבר + תכנות לא מקוון מהירעבור NPI וניפוי באגים הנדסי.
- כלי SPC מובנים-לאופטימיזציה של תהליך ההדפסה.
- פיצוי עיוות ±5 מ"מעבור FPC ו-PCB דק.
- תומך במספר גדלי לוחלצרכי בדיקה לא מקוונים גמישים.
3D Offline SPI מספק-בדיקת הדבקת הלחמה דיוק גבוהה עם עיצוב פלטפורמה בינונית עד-גדולה במיוחד, אידיאלי לניתוח הנדסי, אימות NPI ובקרת איכות לא מקוונת. מצויד בטכנולוגיית מדידת תלת מימד מתקדמת, הדמיה טלצנטרית וכלי SPC רבי עוצמה, הוא מבטיח זיהוי גובה, נפח ושטח מדויק עבור כל גדלי ה-PCB. מבנה שולחן העבודה מציע מיקום גמיש, ביצועים יציבים וניתוח נתונים יעיל-מספק פתרון אמין למיטוב איכות ההדפסה של משחת הלחמה.
3D Offline SPI מספק-בדיקה אוטומטית מלאה עם מדידת תלת ממד-בדיוק גבוה וניתוח SPC אמין. הוא עוצב עבור מעבדות הנדסה ובקרת תהליכים, ומציע זיהוי גובה, נפח ושטח מדויק עם פעולה פשוטה וביצועים יציבים-מה שהופך אותו לפתרון אידיאלי עבור אימות איכות הדבקת הלחמה במצב לא מקוון.
3D Offline SPI - פרמטרים
|
פרמטרים |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
|
עקרון המדידה |
אור לבן תלת מימד PSLM PMP |
אור לבן תלת מימד PSLM PMP |
אור לבן תלת מימד PSLM PMP |
|
מדידות |
נפח, שטח, גובה, היסט XY, צורה |
נפח, שטח, גובה, היסט XY, צורה |
נפח, שטח, גובה, היסט XY, צורה |
|
זיהוי של סוגים שאינם-מתפקדים |
פח לא מספיק, גישור, תזוזה, |
פח לא מספיק, גישור, תזוזה, |
פח לא מספיק, גישור, תזוזה, |
|
|
צורות-זויות, זיהום פני השטח |
צורות-זויות, זיהום פני השטח |
צורות-זויות, זיהום פני השטח |
|
מצלמה פיקסל |
1.3M |
5M |
5M |
|
רזולוציית עדשה |
20μm/17μm |
16 מיקרומטר (13 מיקרומטר כאופציה) |
16 מיקרומטר (13 מיקרומטר כאופציה) |
|
מינימום רְכִיב |
0201 (01005 כאופציה) |
0201 (01005 כאופציה) |
0201 (01005 כאופציה) |
|
גודל FOV |
26×20 מ"מ |
30×30 מ"מ |
30×30 מ"מ |
|
דיוק גובה |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
|
דיוק XY |
20μm |
15μm |
10μm |
|
הֲדִירוּת |
גובה < ±1μm (4σ) |
גובה < ±1μm (4σ), נפח/שטח<1% (4σ) |
גובה < ±1μm (4σ), נפח/שטח<1% (4σ) |
|
גייג' R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
|
מהירות בדיקה |
1.5 שניות/FOV |
0.5 שניות/FOV |
0.5 שניות/FOV |
|
כמות ראש הבדיקה |
ראש יחיד |
ראש יחיד |
ראש יחיד (ראשים תאומים-אופציונלי) |
|
סמן-זמן זיהוי נקודות |
0.5 שניות ליחידה |
0.5 שניות ליחידה |
0.5 שניות ליחידה |
|
גובה מדידה מקסימלי |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
|
גובה עיוות PCB מקסימלי |
±2 מ"מ |
±2 מ"מ |
±5 מ"מ |
|
מרווח רפידות מינימלי |
150 מיקרומטר (גובה הרפידה 150 מיקרומטר התייחסות) |
150μm |
150μm |
|
גודל המדידה הקטן ביותר |
150 מיקרומטר (מלבן), 200 מיקרומטר (עגול) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
|
גודל PCB טעינה מקסימלית |
X350 × Y350 מ"מ |
X460 × Y350 מ"מ |
X700 × Y600 מ"מ |
|
מסלול קבוע או גמיש |
משמאל לימין / מימין לשמאל |
מסלול קדמי |
מסלול קדמי |
|
סטטיסטיקה הנדסית |
היסטוגרמה; X-bar S-תרשים; CP&CPK; גייג' R&R |
היסטוגרמה; X-bar S-תרשים; CP&CPK; גייג' R&R |
היסטוגרמה; X-bar S-תרשים; CP&CPK; גייג' R&R |
|
יבוא גרבר/CAD |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, מספר חלק. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, מספר חלק. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, מספר חלק. |
|
מַעֲרֶכֶת הַפעָלָה |
Windows 10 Professional (64 סיביות) |
Windows 10 Professional (64 סיביות) |
Windows 10 Professional (64 סיביות) |
|
גודל ומשקל ציוד |
630×840×580 מ"מ; 95 ק"ג |
810×930×530 מ"מ; 125 ק"ג |
1500×1100×600 מ"מ; 345 ק"ג |
|
אפשרויות |
סורק ברקוד 1D/2D; UPS |
סורק ברקוד 1D/2D; UPS |
סורק ברקוד 1D/2D; תחנת עבודה של UPS |
נתוני המוצר הם לעיון בלבד. אנא צור איתנו קשר כדי לאשר את המידע העדכני ביותר.
למה לשתף אותנו
✓ יותר מסתם ציוד מספקים - פתרונות SMT מלאים
✓ ניסיון אמיתי בפרויקט עם קווי SMT מותקנים ופועלים
✓ תמיכה הנדסית חזקה לאוטומציה ואינטגרציה
✓ מופחת סיכון האינטגרציה והתחלת קו-מהירה יותר
✓ תמיכה טכנית ייעודית לאורך כל מחזור חיי הפרויקט
אודותינו
אנו מתמחים בפתרונות קו SMT מלאים ובשילוב אוטומציה, אספקת ציוד אמין וקווי ייצור מוכחים המגובים בניסיון אמיתי בפרויקט.
SPI - שאלות נפוצות (בדיקת הדבקת הלחמה)
ש: 1. למה משמש SPI בייצור SMT?
ת: SPI, או Solder Paste Inspection, משמש בקווי ייצור SMT לבדיקת איכות הדפסת משחת הלחמה על רפידות PCB. הוא מודד פרמטרים כמו נפח משחת הלחמה, גובה ושטח כדי לזהות פגמים בהדפסה בשלב מוקדם.
ש: 2. כיצד פועלת מערכת SPI?
ת: מערכת SPI משתמשת במצלמות ברזולוציה גבוהה- ובטכנולוגיית מדידה תלת-ממדית כדי לסרוק משחת הלחמה מודפסת על גבי PCB. המערכת מנתחת את הנתונים כדי לזהות פגמים כגון הלחמה לא מספקת, עודף הלחמה, גישור או חוסר יישור.
ש: 3. מה ההבדל בין 2D ל-3D SPI?
ת: 2D SPI בודק את הצורה והמיקום של משחת הלחמה באמצעות ניתוח תמונה, בעוד ש-3D SPI מודד נפח וגובה של משחת הלחמה. 3D SPI מספק תוצאות בדיקה מדויקות ואמינות יותר ונמצא בשימוש נרחב בקווי ייצור SMT מודרניים.
ש: 4. מדוע SPI חשוב בתהליך SMT?
ת: SPI עוזר לזהות בעיות הדפסה של הלחמה לפני הצבת רכיבים, ומפחית עיבוד מחדש וגרוטאות. על ידי זיהוי מוקדם של פגמים, SPI משפר את תפוקת SMT הכוללת ויעילות הייצור.
ש: 5. האם ניתן לשלב SPI עם מדפסות משחת הלחמה?
ת: כן. ניתן לשלב מערכות SPI עם מדפסות הלחמה כדי ליצור תהליך-סגור בלולאה. ניתן להחזיר את תוצאות הבדיקה למדפסת לצורך התאמת תהליך אוטומטי, לשיפור עקביות ההדפסה.
ש: 6. אילו סוגי פגמים יכול SPI לזהות?
ת: SPI יכול לזהות פגמים כגון משחת הלחמה לא מספקת או מוגזמת, גישור הלחמה, הדפסת אופסט, משקעים חסרים וסטיות גובה או נפח הדבק.
ש: 7. האם SPI מתאים ל-PCB-בצפיפות גבוהה ו-גבוהה?
ת: כן. מערכות SPI מודרניות מתוכננות לבחון פסי PCB עדינים -וצפיפות- גבוהה, כולל יישומים עם גדלי רפידות קטנים ופריסות מורכבות.
ש: 8. היכן ממוקם SPI בקו SMT שלם?
ת: SPI מותקן בדרך כלל מיד לאחר מדפסת משחת הלחמה ולפני מכונת האיסוף והמקום. מיקום זה מאפשר זיהוי מוקדם של פגמי הדפסה לפני הצבת רכיבים.
ש: 9. איזו תחזוקה נדרשת למערכת SPI?
ת: תחזוקה שוטפת כוללת ניקוי רכיבים אופטיים, אימות כיול, בדיקת מערכות תאורה ושמירה על פעולת תוכנה יציבה כדי להבטיח דיוק בדיקה עקבי.
ש: 10. כיצד אוכל לבחור את מערכת ה-SPI המתאימה לקו ה-SMT שלי?
ת: בחירת מערכת ה-SPI הנכונה תלויה בדרישות דיוק הבדיקה, מורכבות ה-PCB, נפח הייצור וצרכי שילוב הקו. ספק פתרונות קו SMT מנוסה יכול לעזור להעריך ולהמליץ על פתרון ה-SPI המתאים ביותר.
תגיות פופולריות: בדיקה לא מקוונת של משחת הלחמה תלת מימדית, יצרנים, ספקים, מפעלים, בדיקה לא מקוונת של משחת הלחמה תלת מימדית