רנטגן

SMT X-מערכות בדיקת קרני נמצאות בשימוש נרחב בייצור אלקטרוניקה כדי לבדוק חיבורי הלחמה נסתרים, חיבורי BGA, חללים, גשרים ופגמים פנימיים שלא ניתן לזהות על ידי בדיקה ויזואלית מסורתית. מערכות X- שונות מיועדות לנפחי ייצור, דרישות בדיקה ומורכבות PCB שונים.

לפי המוצרים והפתרונות ממגיעים ל-EA, SMT X-ניתן לחלק בעיקר את מערכות XRay לסוגים הבאים:

1. מערכת AXI תלת מימדית (Automated X-Ray Inspection) מובנית

מערכת ה-Inline 3D AXI מיועדת לקווי ייצור SMT אוטומטיים לחלוטין-. הוא מבצע בדיקה-בזמן אמת ישירות בתוך קו ה-SMT מבלי להפסיק את הייצור. מערכת מסוג זה היא אידיאלית עבור סביבות ייצור המוני הדורשות בקרת איכות רציפה.

תכונות עיקריות

• בדיקה מוטבעת אוטומטית לחלוטין
• הדמיה דינמית-במהירות גבוהה
• שחזור הקרנה מרובת-זוויות מעגלית
• ניתוח פגמים נפחיים בתלת מימד
• IPC-בדיקת פגמים סטנדרטית
• טכנולוגיית הפחתת רעש בינה מלאכותית
• דיוק בדיקה גבוה לחיבורי הלחמה נסתרים

יישומי בדיקה אופייניים

• BGA
• LGA
• CSP
• QFN
• SOP/QFP
• מודולי IGBT
• מודולי כוח
• רכיבי POP
• חיבורי הלחמה דרך-חור

פגמים אופייניים לזיהוי

• חללי הלחמה
• פתחי הלחמה
• גישור
• הלחמה לא מספקת
• לְקַזֵז
• פגמים בבועות
• בעיות מילוי הלחמה THT

סוג זה של מכונה הוא המתאים ביותר עבור:

• אלקטרוניקה לרכב
• בקרה תעשייתית
• אלקטרוניקה לצרכן
• אריזת מוליכים למחצה
• מפעלי SMT-בנפח גבוה

2. XL Inline 3D AXI System

מערכת XL Inline 3D AXI היא גרסה בפורמט -גדול המיועדת ללוחות כבדים גדולים מדי. בהשוואה למכונות AXI מוטבעות סטנדרטיות, הוא תומך במידות PCB גדולות יותר ובקיבולת משקל גבוה יותר של הלוח.

תכונות עיקריות

• תומך בגדלים-גדולים במיוחד של PCB
• יכולת טיפול בלוח כבד
• שחזור תלת מימד ברזולוציה גבוהה-
• בדיקה מוטבעת-במהירות גבוהה
• מערכת תנועה מוטורית ליניארית כפולה- יציבה

יישומים מתאימים

• לוחות טלקום
• לוחות אם של שרתים
• PCB בקרה תעשייתית
• אלקטרוניקת כוח
• ציוד אנרגיה חדש

מערכת זו אידיאלית עבור יצרנים המייצרים:

• אלקטרוניקה בפורמט גדול-
• PCB תעשייתי כבד
• לוחות-שכבות- גבוהות

3. 2DX-מערכת בדיקת Ray

מערכות 2D X-Ray משתמשות בהדמיה אחת-בזוית כדי לבדוק חיבורי הלחמה ומבני PCB פנימיים. בהשוואה למערכות AXI 3D, מערכות 2D הן בדרך כלל פשוטות יותר וחסכוניות יותר עבור משימות בדיקה בסיסיות.

תכונות עיקריות

• הדמיית -זווית X-יחידה
• עלות בדיקה נמוכה יותר
• אימות פגמים בסיסי מהיר יותר
• תפעול ותחזוקה קלים יותר

יישומים מתאימים

• בדיקת BGA בסיסית
• תהליך אימות
• בדיקת דגימה
• ניתוח כשל

יתרונות

• עלות השקעה נמוכה יותר
• פעולה פשוטה
• טוב למפעלי SMT ברמת-כניסה

מגבלות

• ניתוח עומק מוגבל
• דיוק נמוך יותר עבור פגמים נסתרים מורכבים
• פחות מתאים לחבילות מוליכים למחצה מתקדמות

4. מערכת בדיקת רנטגן- לא מקוונת

מערכות X- לא מקוונות הן מכונות עצמאיות המשמשות מחוץ לקו הייצור. מפעילים טוענים ידנית PCB לבדיקה. מערכות אלו משמשות בדרך כלל במעבדות, תחנות תיקון, ייצור אב טיפוס וסביבות ניתוח כשלים.

תכונות עיקריות

• טעינה ידנית של PCB
• תהליך בדיקה גמיש
• ניתוח הגדלה- גבוה
• אימות ליקויים מפורט

יישומים מתאימים

• מעבדות מו"פ
• ייצור אב טיפוס
• מרכזי תיקון
• מעבדות ניתוח איכות
• ייצור SMT-קטן

יתרונות

• עלות שילוב קו ייצור נמוכה יותר
• פעולה גמישה
• יכולת בדיקה ידנית מפורטת

5. מערכת מיקרופוקוס X-ברזולוציה גבוהה-

מערכות Microfocus X-Ray משתמשות בצינורות X-מוקדים קטנים במיוחד כדי להשיג רזולוציית תמונה-גבוהה במיוחד עבור רכיבים אלקטרוניים-עדינים והתקני מוליכים למחצה.

תכונות עיקריות

• הדמיה במיוחד-ברזולוציה גבוהה
• מיקרופוקוס X-מקור קרני
• בדיקת-הלחמה עדינה
• ניתוח חבילות מוליכים למחצה

יישומים אופייניים

• בדיקת מוליכים למחצה
• אריזה מתקדמת
• ניתוח רמת-שבב
• מיקרו-בדיקת BGA
• מכלולים אלקטרוניים מדויקים

תעשיות מתאימות

• ייצור מוליכים למחצה
• אלקטרוניקה תעופה וחלל
• אלקטרוניקה רפואית
• אלקטרוניקה עם אמינות- גבוהה

6. מערכת בדיקת AI-SMT X-Ray

מכונות SMT X-Ray מודרניות משלבות יותר ויותר אלגוריתמי AI לזיהוי אוטומטי של פגמים והפחתת שיחות שווא-.

תכונות עיקריות

• עיבוד תמונה מבוסס בינה מלאכותית{{0}
• סיווג פגמים אוטומטי
• הפחתת רעש חכמה
• יעילות תכנות משופרת
• הפחתת אזעקות שווא

יתרונות

• תכנות מהיר יותר
• תוצאות בדיקה יציבות יותר
• ניתוח תשואה משופר
• בקרת תהליכים טובה יותר

סוג זה של טכנולוגיה הופך פופולרי ב:

• מפעלים חכמים
• קווי ייצור בתעשייה 4.0
• ייצור אלקטרוניקה-בדיוק גבוה

בחירת מכשיר ה-SMT X-Ray הנכון תלויה במספר גורמים:

מַסְקָנָה

SMT X-מערכות בדיקת קרני ממלאות תפקיד קריטי בייצור אלקטרוניקה מודרני על ידי זיהוי פגמי הלחמה נסתרים ושיפור אמינות המוצר. ממערכות 2D בסיסיות ועד לפלטפורמות 3D AXI מתקדמות בינה מלאכותית-, כל סוג משרת צורכי ייצור ודרישות בדיקה שונות.

על היצרנים לבחור את מערכת ה-X- המתאימה על סמך:

• מורכבות PCB
• נפח ייצור
• דרישות דיוק בדיקה
• רמת אוטומציה
• תַקצִיב
• יישום בתעשייה

עבור קווי ייצור SMT מתקדמים, מערכות AXI 3D inline עם טכנולוגיית AI הופכות לפתרון המועדף בשל המהירות, הדיוק ויכולות האוטומציה שלהן.

ב-Reaching EA, אנו מספקים פתרונות מתקדמים לבדיקת SMT X-Ray שנועדו לשפר את איכות מפרקי ההלחמה, להפחית את פגמי הייצור ולהגביר את אמינות הייצור. המערכות שלנו מתאימות לקווי ייצור מודרניים של SMT, אריזות מוליכים למחצה, אלקטרוניקה לרכב ויישומי בדיקת PCB דיוק גבוה-.

1. יכולת בדיקה דיוק גבוהה

מערכות בדיקת ה-SMT X-Ray שלנו משתמשות בטכנולוגיית הדמיה מתקדמת-ברזולוציה גבוהה כדי לזהות במדויק פגמי הלחמה נסתרים שלא ניתן לזהות על ידי מערכות AOI מסורתיות.

פגמים ניתנים לזיהוי

• חללים של BGA
• פתחי הלחמה
• גישור
• הלחמה לא מספקת
• פגמים-בפני-כריות
• קיזוז רכיבים
• פגמים בבועות ובחלל
• בעיות במילוי הלחמה דרך-חור

זה עוזר ליצרנים לשפר את איכות המוצר ולהפחית כשלים בשטח.

2. טכנולוגיית AXI תלת מימדית מתקדמת

אנו מספקים מערכות מתקדמות 3D Automated X-Ray Inspection (AXI) עם טכנולוגיית שחזור רב-זוויות לניתוח פגמים מדויק יותר.

היתרונות של בדיקת תלת מימד

• ניתוח משותף מוסתר טוב יותר
• דיוק זיהוי פגמים משופר
• הפחתת שיחות שווא
• תוצאות בדיקה אמינות יותר
• ניטור תהליכים משופר

מערכות ה-3D AXI שלנו הן אידיאליות עבור מכלולי PCB מורכבים וחבילות מוליכים למחצה מתקדמות.

3. בינה מלאכותית-בדיקה חכמה

מכונות ה-SMT X-Ray שלנו משלבות אלגוריתמי AI חכמים כדי לייעל את ביצועי הבדיקה ויעילות הייצור.

תכונות AI

• זיהוי פגמים אוטומטי
• שיפור תמונה חכם
• הפחתת אזעקת שווא
• יצירת תוכנית מהירה יותר
• עקביות בדיקה יציבה

זה עוזר למפעלים להפחית את תלות המפעיל ולשפר את יעילות הייצור הכוללת.

4. זמינים פתרונות מקוונים ולא מקוונים

אנו מציעים גם מערכות בדיקת SMT X-Ray ב-line וגם במצב לא מקוון כדי לעמוד בדרישות ייצור שונות.

Inline X-Ray Systems

• בדיקה- בזמן אמת במהלך הייצור
• בדיקה אוטומטית-במהירות גבוהה
• מתאים לקווי ייצור המוני

מערכות X-Ray לא מקוונות

• בדיקה ידנית גמישה
• אידיאלי עבור מעבדות וייצור אב טיפוס
• יכולת ניתוח כשלים מפורטת

לקוחות יכולים לבחור את הפתרון המתאים ביותר בהתאם לסביבת הייצור שלהם.

5. תמיכה בבדיקת PCB גדול ומורכב

המערכות שלנו תומכות בבדיקה עבור:

• PCB גדול-בגודל
• מכלולים בצפיפות- גבוהה
• לוחות מרובי-שכבות
• לוחות תעשייתיים כבדים
• אריזת מוליכים למחצה

פתרון ה-XL AXI המוטבע מתאים במיוחד ליישומי PCB בפורמט -גדול כגון טלקום וציוד בקרה תעשייתי.

6. יישומים רחבים בתעשייה

מערכות בדיקת ה-SMT X-Ray שלנו נמצאות בשימוש נרחב בתעשיות שונות, כולל:

• אלקטרוניקה לרכב
• אלקטרוניקה לצרכן
• בקרה תעשייתית
• אלקטרוניקה רפואית
• אלקטרוניקה תעופה וחלל
• ייצור מוליכים למחצה
• מוצרי אנרגיה חדשים
• ציוד טלקום

אנו עוזרים ללקוחות לעמוד בתקני בקרת איכות קפדניים במגוון תעשיות.

7. ביצועי מכונה יציבים ואמינים

המכונות שלנו מתוכננות עם מבנים מכאניים יציבים ומערכות בקרת תנועה אמינות כדי להבטיח יציבות-לטווח ארוך בייצור.

הטבות

• יכולת חזרה גבוהה של בדיקה
• איכות הדמיה יציבה
• דרישות תחזוקה מופחתות
• חיי שירות ארוכים
• תמיכה רציפה בייצור

זה עוזר להפחית את זמן ההשבתה ולשפר את הפרודוקטיביות של המפעל.

8. תפעול קל ותוכנה-ידידותית למשתמש

מערכות ה-SMT X-Ray שלנו כוללות ממשקי תוכנה ידידותיים-למשתמש לתפעול קל יותר והדרכה מהירה יותר.

יתרונות תוכנה

• תהליך תכנות פשוט
• החלפת מוצר מהירה
• הדמיית פגמים-בזמן אמת
• ניתוח נתוני SPC
• תאימות מערכת MES

מפעילים יכולים ללמוד במהירות ולנהל ביעילות משימות בדיקה.

9. תמיכה טכנית גלובלית

Reaching EA מספקת שירותי תמיכה טכנית מקיפים ללקוחות ברחבי העולם.

שירותי תמיכה

• תמיכה טכנית מרחוק
• פתרון תקלות מקוון
• סיוע בהתקנה
• שירותי הדרכה
• תמיכה בחלקי חילוף
• ייעוץ ייעול ייצור

אנו עוזרים ללקוחות לשמור על פעולות ייצור SMT יציבות ויעילות.

10. פתרון קו ייצור SMT מלא

בנוסף למערכות בדיקת SMT X-Ray, אנו מספקים גם פתרונות שלמים של קו ייצור SMT, כולל:

• איסוף והנח מכונות
• מערכות SPI
• מערכות AOI
• זרימת תנורים מחדש
• ציוד הלחמת גלים
• מכונות טיפול SMT

זה מאפשר ללקוחות לבנות פתרונות ייצור SMT יעילים-עם שילוב ציוד תואם.

מַסְקָנָה

בחירה ב-Reaching EA SMT X-מערכות בדיקת קרני פירושה בחירה:

דיוק בדיקה גבוה

טכנולוגיית AI ו-3D AXI מתקדמת

ביצועי מכונה יציבים

פתרונות מוטבעים ואופליין גמישים

תמיכה טכנית מקצועית

יכולת שילוב קו SMT מלאה

המטרה שלנו היא לעזור ליצרני אלקטרוניקה לשפר את בקרת האיכות, להפחית פגמים ולהשיג ייצור SMT אמין יותר.

SMT X-מערכות בדיקת קרני משתמשות בטכנולוגיית X-Ray לבדיקת חיבורי הלחמה נסתרים ומבנים פנימיים של רכיבים אלקטרוניים על גבי מעגלים מודפסים (PCB). שלא כמו מערכות בדיקה ויזואלית מסורתיות, מכונות SMT X-Ray יכולות לזהות פגמים בתוך מפרקי הלחמה ומתחת לרכיבים שלא ניתן לראות בעין האנושית או במערכות AOI סטנדרטיות.

SMT X-בדיקת קרן נמצאת בשימוש נרחב לבדיקה:

• BGA
• QFN
• CSP
• LGA
• מודולי IGBT
• חיבורי הלחמה דרך-חור
• חבילות מוליכים למחצה

תהליך בדיקת SMT X-Ray כולל בעיקר את השלבים הבאים:

1. -דור רנטגן

צינור ה-X-Ray מייצר-קרני X- באנרגיה גבוהה החודרות את ה-PCB והרכיבים האלקטרוניים.

חומרים שונים סופגים קרני X-באופן שונה בהתאם ל:

• צפיפות חומר
• עוֹבִי
• מבנה אטומי
• לְדוּגמָה:
• הלחמת מתכת סופגת יותר קרני X-
• חללי אוויר סופגים פחות קרני רנטגן-
• מצעי PCB מאפשרים חדירת-רנטגן רבה יותר

הבדל זה יוצר ניגודיות בתמונת -רנטגן.

2.-חדירת קרני רנטגן דרך מכלול PCB

קרני ה-X- הנוצרות עוברות דרך:

• שכבות PCB
• חיבורי הלחמה
• רכיבים אלקטרוניים
• חבילות מוליכים למחצה

כאשר -קרני ה-X עוברות דרך המכלול, חלק מהקרינה נספגת בחומרים בעוד ששאר קרני ה-- X ממשיכות לכיוון הגלאי.

אזורים צפופים נראים כהים יותר בתמונה, בעוד שאזורים בצפיפות-נמוכה נראים בהירים יותר.

זה מאפשר למערכת לדמיין מבנים פנימיים נסתרים.

3. איתור והמרה של תמונה

לאחר חדירת ה-PCB, קרני ה-X-מגיעות אל הגלאי הדיגיטלי.

הגלאי ממיר אנרגיית -X לתמונות דיגיטליות לצורך ניתוח.

לאחר מכן תוכנת המערכת מעבדת את התמונה באמצעות:

• שיפור תמונה
• הפחתת רעש
• אופטימיזציה של ניגודיות
• אלגוריתמים לזיהוי פגמים בינה מלאכותית

התוצאה היא תמונה ברזולוציה גבוהה- המציגה את מצב מפרק ההלחמה הפנימי.

4. ניתוח ליקויים

תוכנת SMT X-Ray מנתחת אוטומטית את התמונות שצולמו כדי לזהות פגמים.

פגמים נפוצים לזיהוי

• חללי הלחמה
• מפרקים פתוחים
• גישור
• הלחמה לא מספקת
• עודף הלחמה
• פגמים-בפני-כריות
• אי יישור רכיבים
• סדקים
• פגמים בבועות
• בעיות במילוי-חורים

המערכת משווה תוצאות בדיקה עם תקנים מוגדרים מראש או תמונות התייחסות.

2D X-עקרון בדיקת קרני

מערכות X- דו-ממדיות לוכדות תמונות מזווית אחת.

מאפיינים

• מהירות הדמיה מהירה יותר
• עלות מערכת נמוכה יותר
• פעולה פשוטה יותר

מתאים ל

• בדיקת BGA בסיסית
• אימות ליקויים ידני
• ייצור אב טיפוס
• בדיקת דגימה

עם זאת, למערכות דו מימד יש יכולת ניתוח עומק מוגבלת עבור מכלולים מורכבים.

עיקרון העבודה של AXI תלת מימד

מערכות 3D Automated X-Ray Inspection (AXI) משתמשות במספר זוויות הקרנה כדי לבנות מחדש תמונות תלת-ממדיות של חיבורי הלחמה.

תהליך AXI תלת מימד

מקור -רנטגן לוכד תמונות מרובות מזוויות שונות

תוכנה משחזרת את המבנה התלת מימדי

המערכת מנתחת את נפח ההלחמה ומיקום הפגם

יתרונות

דיוק בדיקה גבוה יותר

זיהוי פגמים נסתרים טוב יותר

הפחתת שיחות שווא

בקרת תהליכים משופרת

3D AXI חשוב במיוחד עבור:

BGA בסדר-

אריזת מוליכים למחצה מתקדמת

אלקטרוניקה לרכב

מוצרי אמינות- גבוהה

מערכות Inline SMT X-Ray משולבות ישירות בקו הייצור של SMT.

תהליך עבודה

PCB נכנס אוטומטית למכשיר ה-X-Ray

מסוע ממקם את ה-PCB

-בדיקת רנטגן מתבצעת באופן אוטומטי

תוכנה מנתחת פגמים בזמן אמת

לוחות NG מזוהים לתיקון או דחייה

נתוני בדיקה מועלים למערכות MES/SPC

יתרונות

ניטור איכות-בזמן אמת

בדיקה אוטומטית-במהירות גבוהה

עבודת כפיים מופחתת

מעקב ייצור טוב יותר

מערכות SMT X-Ray מודרניות משלבות טכנולוגיית AI כדי לשפר את יעילות הבדיקה.

פונקציות AI

סיווג פגמים אוטומטי

אופטימיזציה חכמה של תמונה

הפחתת אזעקת שווא

מודלים לבדיקה-עצמית

תכנות מהיר יותר

טכנולוגיית AI עוזרת ליצרנים לשפר את העקביות ולהפחית את התלות במפעיל.

קו ייצור LED מלא

אנו-ידועים כאחד מיצרני וספקי קרני הרנטגן המובילים בסין. אנא אל תהסס לקנות רנטגן באיכות גבוהה תוצרת סין כאן מהמפעל שלנו. לייעוץ מחירים צרו קשר.