מבוא למכונה

מערכת בדיקת הקרני X-3D AXI מספקת הדמיה דינמית-במהירות גבוהה ושחזור הקרנה מרובה-זוויות לבדיקה לא-הרסנית של חבילות מוליכים למחצה SMT, DIP ו-IGBT. תוכנן לייצור אלקטרוניקה מתקדם, הוא תומך ברכיבי BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, טרנזיסטורים, R/C-IGBT, אלקטרודות תחתונות, מודולי כוח, POP, מחברים ו-THT. עם רכישת נתונים נפחית מהירה, אלגוריתמים חכמים ובדיקה מוטבעת אוטומטית, פתרון AXI 3D זה מבטיח דיוק מעולה לזיהוי פגמים ואיכות ייצור יציבה.

תכונות המוצר

● הדמיה דינמית תלת מימדית במהירות-– מספק רכישת נתונים נפחית מהירה עם מהירויות זיהוי של עד 1.7 שניות לכל FOV לבדיקה מוטבעת בזמן אמת-.
● שחזור הקרנת זווית{{0} מרובת– משתמש בהדמיה מרובת זוויות- מעגלית כדי ליצור מידע מבני תלת-ממדי מדויק לניתוח פגמים מדויק יותר.
● 7 סגנונות הקרנה ו-7 מצבי רזולוציה– הגדרות הדמיה גמישות המותאמות לבדיקת ריקויות BGA, ניתוח פינים DIP, חיבורי הלחמה QFN ומכלולי SMT בצפיפות- גבוהה.
● אלגוריתמים חכמים לבדיקה תלת מימדית– אלגוריתמים קנייניים המתואמים לתקני IPC מספקים ניתוח מדויק של קצב ריק ב-BGA, בדיקת קצב מילוי-PIN של DIP וזיהוי פגמים ברמת הרכיבים.-
● שלוש-הצג ממשק תכנות- מצבי התצוגה XY, YZ ו-XZ משפרים את אבחון הליקויים, יעילות התכנות ונראות המפעיל.
● הפחתת רעש בינה מלאכותית– הסרת רעשים מבוססת-למידה- עמוקה משפרת את בהירות התמונה מתמונות -במינון רנטגן- נמוך, ומשפרת את דיוק השחזור.
● מבנה מנוע לינארי כפול מדויק– מצויד בסרגלים סורגים למיקום מדויק-בגבוהה, אידיאלי עבור יישומי מוליכים למחצה ו-SMT מורכבים.
● בדיקה מוטבעת אוטומטית– תומך בפעולה-אוטומטית ורציפה מלאה עבור סביבות ייצור-בנפח גדול.

מערכת ה-3D AXI שלנו משתמשת ב-הדמיה דינמית במהירות גבוהה ובשחזור הקרנה מרובת- זווית מעגלית כדי ללכוד נתונים נפחיים מלאים של BGA, QFN ורכיבי SMT אחרים. עם בדיקה מוטבעת אוטומטית וניתוח חתכים X-Y, X-Z, Y-Z-, המכונה מספקת זיהוי פגמים מדויק וביצועי ייצור יציבים-בנפח גבוה.

תמונות שחזור

x ray smt

המערכת שלנו משתמשת באלגוריתמי בדיקה אוטומטיים תלת-ממדיים קנייניים המתואמים לתקני IPC כדי לספק הערכה מדויקת ביותר של קצב הריק ב-BGA וקצב מילוי ה-DIP-. פילוח תלת-ממדי מתקדם, סינון צורות ריק- ובקרה מרובת-פרמטרים מבטיחים זיהוי פגמים מדויק הן עבור רכיבי SMT והן עבור רכיבים דרך-חור, ומשפרים את איכות הייצור ויציבות התהליך.

שיטות תכנות גמישות

המערכת בוחרת בצורה אדפטיבית מתוך שבעה דפוסי הקרנה ומצבי רזולוציה מרובים כדי להתאים לצרכי יישום שונים. המשתמשים יכולים לאזן בחופשיות בין איכות תמונה גבוהה במיוחד (6µm/8µm) וביצועי בדיקה-מהירים (25µm/30µm), מה שמבטיח תוצאות אופטימליות הן עבור רכיבי גובה- עדינים והן עבור קווי ייצור- מהירים.

ממשק 3 צפיות

המערכת כוללת ממשק שלוש-תצוגות (X-Y, Y-Z, X-Z) הן לתכנות והן לתחזוקה. הדמיה מרובה-זוויות זו משפרת את דיוק התכנות ומאפשרת אבחון פגמים אינטואיטיבי ויעיל יותר.

הפחתת רעש בינה מלאכותית

הפחתת רעש-מתקדמת בינה מלאכותית מסירה הפרעות מתמונות-במינון X-נמוכים, ומאפשרת שחזור ברור יותר של רכיבים ותוצאות בדיקה מדויקות יותר.

מפרט מוצר

קָטֵגוֹרִיָה	פָּרִיט	AXI תלת מימד	XL 3D AXI
מערכת תמונה	שחזור תמונה בתלת מימד	לכידת תמונה דינמית + טכנולוגיית שחזור של הקרנת- זוויות מעגלית	לכידת תמונה דינמית + טכנולוגיית שחזור של הקרנת- זוויות מעגלית
	הַחְלָטָה	6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm	8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm
	מספר הקרנות תלת מימד	32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024	32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024
	X-Ray Tube	מקורות -רנטגן מיקרופוקוס	מקורות -רנטגן מיקרופוקוס
	מתח/זרם של צינור רנטגן{{0}	30–130 קילו וולט; 10-300 µA	30–130 קילו וולט; 10-300 µA
	גלאי -רנטגן	גלאי CMOS שטוח	גלאי CMOS שטוח
מבנה תנועה	תנועת X/Y	מנוע לינארי כפול-עם משוב של סרגל סרגל	מנוע לינארי כפול-עם משוב של סרגל סרגל
	פּלַטפוֹרמָה	גרָנִיט	גרָנִיט
	התאמת רוחב	אוֹטוֹמָטִי	אוֹטוֹמָטִי
	כיוון טעינת לוח	כיוון כפול	כיוון כפול
	הידוק לוח	אוֹטוֹמָטִי	אוֹטוֹמָטִי
	מַעֲרֶכֶת הַפעָלָה	זכה ב-10	זכה ב-10
	תִקשׁוֹרֶת	אתרנט, SMEMA	אתרנט, SMEMA
תצורת חומרה	דרישת חשמל	חד פאזי 220V, 50/60Hz, 16A	חד פאזי 220V, 50/60Hz, 16A
	דרישת אוויר	0.5-0.6MPa	0.5-0.6MPa
	גובה מסוע	900±20 מ"מ	900±20 מ"מ
	מידות ציוד	L1730D2000H1715mm (ללא אור מגדל)	L1835D2110H1715mm (ללא אור מגדל)
	משקל ציוד	3760 ק"ג	4280 ק"ג
	קְרִינָה	דליפה מותרת < 0.5µSv/h	דליפה מותרת < 0.5µSv/h
גודל PCB	גוֹדֶל	5050–610510 מ"מ	10050–750610 מ"מ
	משקל PWB	פחות או שווה ל-7 ק"ג	פחות או שווה ל-15 ק"ג
	הַשׁתָאָה	פחות או שווה ל-3 מ"מ	פחות או שווה ל-3 מ"מ
	פינוי רכיבים	עליון: 80 מ"מ, תחתון: 40 מ"מ	עליון: 80 מ"מ, תחתון: 40 מ"מ
	Clamping Edge	3.0 מ"מ	4.0 מ"מ
קטגוריות בדיקה	רְכִיב	BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, טרנזיסטור, R/C, IGBT, אלקטרודה תחתונה, מודול כוח, POP, מחבר, רכיב THT וכו'.	אוֹתוֹ
	פגמים	בועה, הלחמה פתוחה, הלחמה לא מספקת, נפח הלחמה, היסט, גישור, טיפוס הלחמה, הגשמת הלחמה THT, מוט הלחמה וכו'.	אוֹתוֹ
יכולות בדיקה	מקסימום שכבות	400	400
	מקסימום מְהִירוּת	1.75 שניות/FOV	1.75 שניות/FOV

נתוני המוצר הם לעיון בלבד. אנא צור איתנו קשר כדי לאשר את המידע העדכני ביותר.

תגיות פופולריות: smt -מערכת בדיקת קרני רנטגן, סין smt -מערכת בדיקת קרני רנטגן יצרנים, ספקים, מפעל

מערכת SMT X-Ray Inspection